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                          铜上镀镍金测厚仪

                          更新时间:2020-04-13

                          简要描述:

                          天瑞仪器是国内的测厚仪生产厂家,thick8000可以测试铜上镀镍镀金的厚度,所以有人称它为铜上镀镍金测厚仪,又称X射线荧光测厚仪,采用X-Ray原理,所以是一款无损测厚仪,多一次性可以...

                          仪器介绍

                           

                          天瑞仪器是国内的测厚仪生产厂家,thick8000可以测试铜上镀镍镀金的厚度,所以有人称它为铜上镀镍金测厚仪,又称X射线荧光测厚仪,采用X-Ray原理,所以是一款无损测厚仪,多一次性可以测5层。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

                           

                          部分产品

                           

                          X荧光镀层测厚仪,电镀镀层测厚仪,铜上镀金镍测厚仪,xrf镀层膜厚测试仪,x射线荧光测厚仪,X射线镀层膜厚仪,X射线镀层测厚仪,XRF镀层测厚仪,X荧光镀层膜厚仪, x-ray镀层测厚仪,X光电镀层测厚仪,X荧光镀层测厚仪品牌,x射线电镀层测厚仪,损金属镀层测厚仪,天瑞镀层检测仪,X射线荧光金属镀层分析仪,镀层膜厚测试仪, 国产电镀层测厚仪, x射线荧光镀层测厚仪,电镀层测厚仪厂家, PCB表面镀层测厚仪,X射线荧光多镀层厚度测量仪,镀层分析仪X荧光电镀层测厚仪,金属镀层测厚仪,X射线镀层测厚仪价格,铜镀银X射线无损测厚仪。

                           

                          技术指标

                           

                          分析元素范围:硫(S)~铀(U)

                          同时检测元素:多24个元素,多达5层镀层

                          分析含量:一般为2ppm到99.9%

                          镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)

                          SDD探测器:分辨率低至135eV

                          *的微孔准直技术:小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

                          样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头

                          准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

                          仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

                          样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

                          样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm

                          X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

                          X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um

                          操作环境湿度:≤90%

                          操作环境温度:15℃~30℃

                           

                          性能优势

                           

                          1.精密的三维移动平台

                          2.的样品观测系统

                          3.*的图像识别

                          4.轻松实现深槽样品的检测

                          5.四种微孔聚焦准直器,自动切换

                          6.双重?;ご胧?,实现无缝防撞

                          7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度

                           

                          全自动智能控制方式,一键式操作!

                          开机自动自检、复位;

                          开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;

                          关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;

                          直接点击全景或局部景图像选取测试点;

                          点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。

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