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                          天瑞电镀层厚度测试仪

                          更新时间:2020-04-13

                          简要描述:

                          天瑞电镀层厚度测试仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

                          产品介绍

                              Thick 8000 电镀层厚度测试仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

                          天瑞电镀层厚度测试仪性能优势

                          精密的三维移动平台
                          的样品观测系统
                          *的图像识别
                          轻松实现深槽样品的检测
                          四种微孔聚焦准直器,自动切换
                          双重?;ご胧?,实现无缝防撞
                          采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
                          全自动智能控制方式,一键式操作!
                          开机自动退出自检、复位
                          开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样
                          关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦
                          直接点击全景或局部景图像选取测试点
                          点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果

                          天瑞电镀层厚度测试仪技术指标

                          分析元素范围:从硫(S)到铀(U)
                          同时检测元素:多24个元素,多达五层镀层
                          检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
                          分析含量:一般为2ppm到99.9%
                          镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)重复性:可达0.1%
                          稳定性:可达0.1%
                          SDD探测器:分辨率低至135eV
                          采用*的微孔准直技术,小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
                          样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
                          准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与
                          Ф0.3mm四种准直器组合
                          仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
                          样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
                          样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
                          X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
                          X/Y/Z平台重复定位精度 :小于0.1um
                          操作环境湿度:≤90%
                          操作环境温度 15℃~30℃

                          测试实例

                          在保证计数率的情况下能有效分辨相近元素,大大提高测试稳定性、降低检测限。

                           

                          Thick 8000电镀层厚度测试仪检测谱图

                           

                          某国外仪器检测谱图

                          11次测量结果(Au-Cu)的稳定性数据对比如下:

                          次数

                          Thick8000

                          行业内其他仪器

                          1

                          0.042

                          0.0481

                          2

                          0.043

                          0.0459

                          3

                          0.043

                          0.0461

                          4

                          0.0412

                          0.0432

                          5

                          0.0429

                          0.0458

                          6

                          0.0436

                          0.0458

                          7

                          0.0427

                          0.0483

                          8

                          0.0425

                          0.045

                          9

                          0.0416

                          0.0455

                          10

                          0.0432

                          0.0485

                          11

                          0.0422

                          0.043

                          平均值

                          0.0425

                          0.0459

                          标准偏差

                          0.0007

                          0.0019

                          相对标准偏差

                          1.70%

                          4.03%

                          极差

                          0.0024

                          0.0055

                          Thick800A 电镀层厚度测试仪

                           

                          1、仪器概述

                              镀层膜厚是电镀产品的重要技术指标,关系到产品的质量以及生产成本。 Thick800A镀层测厚仪是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款膜厚测试仪器,配备移动平台,可全自动软件操作,并进行多点测试,检测结果更加精准。

                          2、性能优势

                          满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
                          小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
                          高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
                          采用高度定位激光,可自动定位测试高度
                          定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
                          鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
                          高分辨率探头使分析结果更加精准
                          良好的射线屏蔽作用
                          测试口高度敏感性传感器?;?/span>

                          3、技术指标

                          元素分析范围从硫(S)到铀(U)中间的任意金属镀层
                          一次可同时分析多达五层镀层
                          薄可测试0.005μm
                          分析含量一般为2ppm到99.9%
                          镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
                          任意多个可选择的分析和识别模型
                          相互独立的基体效应校正模型
                          多变量非线性回收程序
                          *工作稳定性高
                          度适应范围为15℃至30℃
                          电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
                          仪器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
                          重量:90 kg

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